证券日报网讯 12月15日,兴森科技在互动平台回答投资者提问时表示,芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户,公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。公司坚定加码数字化转型和高端封装基板战略,加快推进FCBGA封装基板项目的市场拓展股票投资配资,提升核心竞争力。
捷希源配资提示:文章来自网络,不代表本站观点。
本文评分*
评论内容*
你的昵称*
你的邮箱*